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加码半导体装备布局,光力科技拟收购LP公司和LPB公司

原创 资本邦 · 2020-06-19 · 卓木
公司决定以自有资金215万英镑收购两位股东所持有的LP公司和LPB公司剩余30%股权。LP和LPB成为光力科技全资子公司。同时,光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。

6月19日,资本邦获悉,光力科技(300480.SZ)公告,公司决定以自有资金215万英镑收购两位股东所持有的LP公司和LPB公司剩余30%股权。LP和LPB成为光力科技全资子公司。同时,光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。

LP公司主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件基体精密加工的设备;LPB公司主营产品是高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器。2019年度LP公司和LPB公司分别亏损101.94万元和386.09万元,交易的必要性详见本公告第四部分,若标的公司未来经营不能得到改善,则公司存在累计亏损进一步扩大的风险。

光力科技已确定将半导体封测装备制造业务作为公司着力重点发展的方向,本次收购股权及增资旨在实现公司既定目标,有利于公司更好地整合资源,进一步掌握半导体精密设备制造核心技术,加快推进国产化步伐,增强LPB公司资金实力,加强公司在半导体装备核心零部件领域的竞争力,为实现公司在半导体封测装备业务领域的发展战略奠定更加坚实的基础,促进公司长远发展。本次收购完成后,LP和LPB将成为公司的全资子公司,不会导致公司合并报表范围发生变化。

头图来源:123RF

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