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新三板退市谋求转板!中感微科创板IPO获受理

资本邦 · 2022-07-04 · 陈蒙蒙
近日,无锡中感微电子股份有限公司(下称“中感微”)闯关科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资6亿元。

近日,无锡中感微电子股份有限公司(下称“中感微”)闯关科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资6亿元。

图片来源:上交所官网

中感微公司主营业务为传感网SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品为蓝牙音频传感网SoC芯片、锂电池电源管理芯片和视频传感网芯片等。其中,蓝牙音频传感网SoC芯片应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙车载等低功耗智能音频终端;锂电池电源管理芯片用于功能手机、智能手机、可穿戴智能设备及电动工具等电子产品的锂电池电源的管理和保护;视频传感网芯片应用于车载记录仪、工业内窥镜等。

图片来源:公司招股书

财务数据显示,公司2019年、2020年、2021年营收分别为2.39亿元、2.03亿元、2.39亿元;同期对应的归母净利润分别为2509.09万元、-262.04万元、-1782.02万元。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件,公司符合上市条件中的“预计市值不低于人民币15亿元,最近一年营业收入不低于人民币2亿元,且最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于15%”。

1、预计市值不低于人民币15亿元

根据报告期内发行人可比公司在境内市场的近期估值情况,预计公司发行后总市值不低于人民币15亿元。

2、最近一年营业收入不低于人民币2亿元,且最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于15%

根据容诚会计师出具的《无锡中感微电子股份有限公司2019年度、2020年度及2021年度审计报告》(容诚审字[2022]200Z0145号),发行人2021年营业收入为23,871.50万元,不低于人民币2亿元;且最近三年累计研发投入为16,705.72万元,占最近三年累积营业收入的比例为24.51%,不低于15%。综上,中感微的财务指标符合上述上市标准。

本次拟募资用于面向智能物联网领域的无线传感网芯片研发及产业化项目、低功耗高性能多功能锂电池电源管理芯片升级项目、第一代支持物联网语音入口的人工智能SoC芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金

2016年1月,中感微在全国股转系统挂牌。2018年6月,中感微在全国股转系统终止挂牌。

在全国股转系统挂牌期间,公司曾因未按时披露2017年年度报告及2017年非公开发行股票募集资金的存放与使用过程违规被全国中小企业股份转让系统有限责任公司采取自律监管措施,不存在受到证监会及其派出机构、全国股转公司行政处罚的情况。

图片来源:公司招股书

截至本招股说明书签署日,发行人控股股东实际控制人为杨晓东。杨晓东直接持有公司800万股股份,占公司总股数的15.24%。另外,杨晓东为珠海中感微的实际控制人,珠海中感微持有公司1,137.5万股股份,占公司总股本的21.67%。

综上,杨晓东直接持有并通过珠海中感微实际控制的股份比例合计为36.91%。杨晓东作为公司的控股股东、实际控制人报告期内其实际控制人地位未发生变更。

中感微坦言公司存在以下风险:

(一)尚未盈利的风险

公司目前主要产品定位及终端产品定位为中高端市场,主要客户为世界领先的蓝牙音频终端供应商,主要应用领域为消费电子市场,对公司的技术先进性、产品技术水平要求及技术迭代响应速度要求较高。公司为保证产品能够快速响应终端市场及客户对新产品、新技术、新应用的要求,同时紧跟技术发展趋势开发新的应用领域以保持公司的持续盈利能力,需要始终保持较高的研发投入。报告期各期,公司研发投入占同期营业收入的比重分别为20.66%、26.36%和26.79%。

在保持较高研发投入的同时,受制于公司客户较为集中、产品应用领域较为单一等原因,公司营业收入规模与同行业可比公司相较仍处于低位,公司尚未实现盈利。报告期各期,公司扣除非经常性损益后属于母公司所有者的净利润分别为-837.95万元、-1,577.01万元和-2,180.58万元。

由于公司蓝牙音频传感网芯片设计涉及模拟及逻辑电路设计、算法、蓝牙射频等多领域技术的协同,且制程工艺及芯片集成度要求日益提高,人工智能算法属于前沿领域需要持续的技术积累及技术突破,从“消费级”向“车规级”芯片拓展需要整合先进的汽车电子控制器平台资源共同研发,因此在报告期及未来可预见的期间内,公司仍将会保持较大的研发支出。

如公司未能按计划实现销售规模的扩张,研发进度延迟或研发失败导致研发成果不能按预期实现产业化,或产品的总体市场需求大幅度下滑,公司的营业收入和营业利润可能无法达到预计规模。若公司未来一段期间无法盈利,首次公开发行股票并上市后,可能会造成公司现金流紧张,对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场开发等方面造成负面影响

若公司上市后触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.4.2条的财务状况,即经审计扣除非经常性损益前后的净利润(含被追溯重述)为负且营业收入(含被追溯重述)低于1亿元,或经审计的净资产(含被追溯重述)为负,则可能导致公司触发退市条件。而根据《科创板上市公司持续监管办法(试行)》,公司触及终止上市标准的,股票直接终止上市。

(二)因技术升级而导致的产品迭代风险

公司主要产品涵盖蓝牙音频传感网SoC芯片、锂电池电源管理芯片、视频传感网芯片,目前主要应用于消费电子产品、物联网设备等终端,终端产品和消费需求的发展变化较快,若公司未来不能对技术、产品及行业的发展趋势做出正确判断、出现决策失误或技术研发实力未能与行业及公司发展的节奏相匹配,将导致公司无法快速、及时地推出符合市场需求的新产品,从而错失新的市场机会,对公司的市场竞争力和未来持续经营发展造成不利影响。

(三)市场竞争加剧的风险

随着蓝牙音频SoC芯片市场的快速发展和产业链的成熟,国内芯片设计公司的数量不断增加,其技术水平也不断成熟,部分芯片产品同质化竞争加剧,价格竞争不断激烈;另一方面,目前公司产品主要定位中高端市场,终端品牌商对公司的技术实力及产品的技术指标要求较高,公司需要持续投入研发费用以维持技术先进性。

尽管在集成电路产能紧张及国际贸易格局的影响下,国内中高端蓝牙音频终端品牌逐渐更多采用技术日渐成熟的国产中高端蓝牙音频芯片,然而面临高通、联发科等国际领先的芯片设计公司的竞争,短期内国内芯片设计厂商在资产整体规模和产品线布局,在前沿芯片领域的市场占有率、技术沉积及经营规模方面仍存在一定差距。

报告期内,公司蓝牙音频传感网SoC芯片实现收入分别为19,946.19万元、17,506.86万元和20,709.51万元,占主营业务收入比例分别为86.25%、86.45%和87.11%,是形成公司收入的主要来源之一,若未来市场竞争加剧,国际领先的竞争对手在技术和价格方面能为终端中高端品牌商提供技术更先进、性价比更高的产品,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等将受到不利影响。

(四)终端品牌客户集中度较高的风险

报告期各期,公司对前五大客户销售收入占当期营业收入的比例分别为84.94%、94.74%和96.95%,其中第一大客户创高鑫的销售收入占当期营业收入的比例分别为66.20%、84.18%和85.69%,对应的主要终端品牌客户为世界知名专业音频设备厂商哈曼国际,集中度相对较高。公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系,但若主要客户因为自身经营、国际贸易环境发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购,或公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效,将会对公司经营业绩带来不利影响。

(五)供应商集中度较高的风险

公司的晶圆供应商主要为中芯国际华润微等,封装测试供应商主要为日月光集团和华天科技等。由于晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业,本身行业集中度较高,报告期各期,公司向前五大供应商采购金额分别为12,544.94万元、10,423.43万元和19,675.30万元,采购占比分别为87.48%、88.79%和89.63%,采购集中度较高。如果公司主要供应商发生不可抗力的突发事件,生产经营发生重大不利变化,国际政治经济环境变化,或与公司之间的合作关系紧张,可能导致供应商无法及时向公司足量及时供货,将对公司的生产经营造成不利影响。

(六)晶圆产能紧张和代工价格上涨风险

公司采取Fabless的运营模式,主要从事集成电路产品的研发、设计、销售业务,公司晶圆供应商主要为中芯国际、华润微等。近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化,半导体行业的晶圆需求快速上升,晶圆产能整体趋紧,采购价格整体呈上涨趋势。目前,12英寸晶圆的供货中55nm和40nm最为紧张,该类晶圆的采购占公司采购的全部晶圆的53.64%左右。

未来随着公司销售规模提升晶圆需求将上涨,若未来12英寸晶圆供货短缺情况持续加剧,将对公司产品出货量产生较大影响,进而对公司经营业绩和募投项目的实施造成重大不利影响。若晶圆厂改变对公司的信用政策,将对公司的现金流造成一定的影响;若晶圆价格大幅上升,将对公司产品毛利率造成不利影响,进而对公司经营业绩造成重大不利影响。

(七)存货跌价风险

公司主要根据客户预计需求、上下游产能及公司库存情况来制定采购计划,并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期长且上游产能较为紧张,公司为了保障产品生产的顺利进行,需要根据市场未来的预计情况进行适度备货,报告期各期末,公司的存货账面价值分别为6,572.13万元、3,782.44万元和7,693.88万元,占流动资产的比重分别为16.57%、10.33%和20.38%,主要包括委外加工物资和库存商品,存货跌价准备率分别为9.62%、12.70%和7.89%。

由于公司产品主要应用于消费电子产品、物联网设备等终端,终端产品更迭较快,且单颗芯片集成度较高,个别型号中需要封装Flash存储晶圆等其他外购晶圆,如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求、供应商产能紧张导致延迟交货、技术迭代等原因使得公司存货无法顺利销售,或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等使得产品价格大幅下跌,将存在进一步计提存货减值准备的风险。

(八)毛利率波动的风险

报告期各期,公司的综合毛利率分别为29.66%、39.16%和34.90%,随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新,若由于公司未能正确判断下游需求变化,技术实力停滞不前,未能有效控制产品成本,产品市场竞争格局发生变化,由于产能紧张导致采购价格上涨等原因导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜、成本上升等不利情形,不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性,给公司的经营带来一定风险。

头图来源:图虫

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