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芯长征完成近亿元B1轮融资

原创 资本邦 · 2020-01-15 ·
芯长征近日完成了近亿元B1轮融资,本轮融资由达泰资本、临芯资本、动平衡资本、岱蓝合资本和高创资本共同投资。

  1月15日,资本邦讯,芯长征近日完成了近亿元B1轮融资,本轮融资由达泰资本、临芯资本、动平衡资本、岱蓝合资本和高创资本共同投资。据悉,本轮融资将用于公司工业级及家电和消费类产品线产能持续扩充和新产品开发,同时将重点加大新能源及新能源汽车用功率芯片及模组产品研制。芯长征是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,核心业务包括:coolmos,SiC等芯片产品及技术开发。技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成,团队核心成员均拥有6年以上产品开发经验,实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。

头图来源:123RF

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