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精选层IPO将近,翰博高新定于7月13日网上路演

原创 资本邦 · 2020-07-10 · 风居
翰博高新(833994.OC)本次精选层IPO拟公开发行股票1000万股新股,采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。网上路演时间:2020年7月13日(T-1日,周一)14:00-16:00。

7月10日,资本邦获悉,翰博高新(833994.OC)股票向不特定合格投资者公开发行并在精选层挂牌的申请已于2020年6月24日经全国股转公司挂牌委员会审议通过,于2020年6月30日获得中国证券监督管理委员会同意核准。

翰博高新本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。由中信建投证券担任保荐机构(主承销商)。发行人和中信建投证券将通过网下初步询价确定发行价格。战略配售在中信建投证券处进行,初步询价及网下、网上发行通过全国股转公司交易系统进行。

翰博高新本次拟公开发行股票1000万股,全部为公开发行新股,本次公开发行后公司总股本不超过6905万股,公开发行占发行后公司总股本的比例为14.48%。其中,初始战略配售发行数量为200万股,占本次发行数量的20%。回拨机制启动前,网下初始发行数量为480万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的60.00%;网上初始发行数量为320万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的40.00%。

为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排,翰博高新和本次发行的保荐机构(主承销商)将就本次发行举行网上路演:

1、网上路演时间:2020年7月13日(T-1日,周一)14:00-16:00;

2、网上路演网址:上海证券报·中国证券网 http://company.cnstock.com/jxc/hbgxtjh;

3、参加人员:发行人董事会及管理层主要成员和保荐机构(主承销商)相关人员。

翰博高新(833994.OC)于2015年11月6日挂牌新三板,是一家半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。

头图来源:图虫

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